段广宇
2024-02-28 20:32  






基本信息:

段广宇,男,汉族,1991年9月生,河南商丘人,博士研究生,副教授

专业领域:高分子材料加工工程

研究方向:高性能聚合物基复合材料;电子封装散热材料

教育经历:

2009年-2013年太阳成城集团高分子材料科学与工程学士

2013年-2016年东华大学材料加工工程硕士

2017年-2020年东华大学材料加工工程博士

主讲课程:

高分子物理;材料导论;聚合物反应工程

代表性学术论文、著作:

Duan G, Wang Y, Yu J, et al. Novel PMIA dielectric composites with enhanced thermal conductivity and breakdown strength utilizing functionalized boron nitride nanosheets[J]. Macromolecular Materials and Engineering, 2019, 304(11): 1900310

Duan G, Wang Y, Yu J, et al. Preparation of PMIA dielectric nanocomposite with enhanced thermal conductivity by filling withfunctionalized graphene–carbon nanotube hybrid fillers[J]. Applied Nanoscience, 2019, 9(8): 1743-1757

Duan G, Quan J, Wang Y, et al. Bioinspired construction of BN@polydopamine@Al2O3fillers for preparation of polyimide dielectric composite with enhanced thermal conductivity and breakdown strength[J]. Journal of Materials Science, 2020, 55(19),8170-8184

Duan G, Wang Y, Yu J, et al. Improved thermal conductivity and dielectric properties of flexible PMIA composites with modifiedmicro-and nano-sized hexagonal boron nitride[J]. Frontiers of Materials Science, 2019, 13(1): 64-76

Duan G Y, Hu Z M. Fabrication of PMIA/fBN Dielectric Composite with Enhanced Breakdown Strength and ThermalConductivity[C]. Materials Science Forum. 2019, 960: 256-262


联系方式:

电子邮箱:duanguangyu@haue.edu.cn

联系地址:16877太阳集团


关闭窗口
16877太阳集团

地址:郑州市桐柏路62号 邮编:450007 河南省郑州市新郑龙湖祥和路1号 邮编451191

电话:0371-67919221

扫一扫
微信公众号

版权所有 Copyright@ 太阳成城集团 16877太阳集团